Gehäuse und Montage

Welches mit Keramik oder Metall innen dicht verschlossene Gehäuse wird bei Anwendungen mit hohen Zuverlässigkeitsanforderungen wie in der Raumfahrt verwendet?

  1. AHarz-Mold-Gehäuse
  2. BHermetisch dichtes Gehäuse (Hermetic Seal)
  3. CTape-Carrier-Gehäuse
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Antwort: B. Hermetisch dichtes Gehäuse (Hermetic Seal)

Ein hermetisch dichtes Gehäuse nimmt den Chip in einem Keramik- oder Metallgehäuse auf, das mit einem Metalldeckel durch Schweißen oder Hartlöten verschlossen wird, sodass keine Feuchtigkeit ins Innere gelangt. Das Innere wird mit trockenem Stickstoff o. Ä. gefüllt, und die Dichtheit wird mit einem Lecktest mit Helium geprüft. Da Harz Wasser allmählich durchlässt, wird bei Anwendungen, die lange Lebensdauer und raue Umgebungen aushalten müssen, wie Raumfahrt, Verteidigung und Medizin, hermetische Kapselung gewählt.

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