Gehäuse und Montage

Welches Drahtbond-Verfahren schmilzt das Ende eines Golddrahts per Entladung zu einer Kugel und verbindet sie unter Wärme und Ultraschall mit der Elektrode?

  1. ABall Bonding (Thermosonic-Bonden)
  2. BWedge Bonding
  3. CReflow-Löten
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Antwort: A. Ball Bonding (Thermosonic-Bonden)

Beim Ball Bonding wird das aus einer feinen Röhre, der Kapillare, austretende Drahtende per Entladung zu einer Kugel mit etwa dem Doppelten des Drahtdurchmessers geschmolzen und mit Wärme, Druck und Ultraschall mit der Elektrode des Chips verbunden. Da die Kugel richtungsunabhängig ist, kann der Draht in beliebiger Richtung geführt werden. Wedge Bonding ist ein Verfahren, bei dem der Draht seitlich zusammengedrückt und verbunden wird und das häufig mit Aluminiumdraht verwendet wird. Reflow verwendet keinen Draht.

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