Was ist der Hauptgrund dafür, die Temperatur im Reinraum, insbesondere im Belichtungsbereich, sehr streng konstant zu halten?

Antwort: B. Um Positions- und Maßabweichungen durch die thermische Ausdehnung von Wafern und Anlagen zu verhindern

Der thermische Ausdehnungskoeffizient von Silizium beträgt etwa 2,6×10⁻⁶ /K; ein 300-mm-Wafer dehnt sich bei einer Temperaturänderung von nur 0,1 °C um etwa 80 nm aus oder zieht sich entsprechend zusammen. Da bei der Belichtung eine Überlagerungsgenauigkeit im Nanometerbereich verlangt wird, kann schon eine geringe Temperaturänderung zu Positionsabweichungen führen. Daher wird die Temperatur im Inneren und in der Umgebung von Belichtungsgeräten in einem engen Bereich von ±0,1 °C oder weniger gehalten. Es geht nicht allein um den Komfort oder die Beleuchtung.