什麼是缺氧

空氣中氧氣濃度降到未滿18%的狀態。容易發生在大量使用氮氣等的場所或狹窄空間的作業中，有時呼吸數次就會失去意識。

日文名稱: 酸素欠乏(酸欠)

「缺氧」出現在3領域的3道練習題中（新世代記憶體, 製程材料（氣體與藥液）, 環境安全等）。

這個名詞所屬的領域: 環境安全

練習缺氧的題目

作為 ReRAM 電阻變化層而被研究、實用化的材料例子，下列何者正確？

  1. A單質的銅
  2. B氧化鉿或氧化鉭等金屬氧化物
  3. C單晶矽
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正確答案：B. 氧化鉿或氧化鉭等金屬氧化物

ReRAM 常使用氧化鉿、氧化鉭、氧化鈦等金屬氧化物。氧離子因電壓而移動，由缺氧部分（氧空缺）聚集而成的導電路徑會形成或消失，使電阻改變。氧化鉿與氧化鉭過去就用於 CMOS 的閘極絕緣膜與電容，製造設備與製程容易直接沿用，也是其優點。

半導體廠中用量最大的氣體之一，並作為吹驅（purge）或環境氣體經由管線供應的是下列何者？

  1. A磷化氫
  2. B氮（N2）
  3. C三氟化氮（NF3）
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正確答案：B. 氮（N2）

氮氣惰性且價格低廉，因此大量用於設備與管線的吹驅、FOUP或設備內環境的置換、真空幫浦的保護等。大型工廠會在廠區內或鄰近處設置空氣分離裝置，並以管線供應。由於用量大，若洩漏到狹窄的場所，氧濃度會降到18%以下，有缺氧症的危險。磷化氫或NF3是僅用於特定製程的特殊材料氣體。

解析中的「缺氧」

出現「缺氧」的題目（3題）

  1. 作為 ReRAM 電阻變化層而被研究、實用化的材料例子，下列何者正確？
  2. 半導體廠中用量最大的氣體之一，並作為吹驅（purge）或環境氣體經由管線供應的是下列何者？
  3. 在大量使用氮氣的場所，特別需要注意的職業災害為下列何者？

相關名詞

ReRAM(電阻式記憶體) CMOS FOUP 磷化氫(PH3) NF3(三氟化氮) 特殊材料氣體 上鎖掛籤(LOTO) 全氟碳化物(PFC) 局部排氣裝置 風險評估

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