什麼是稀釋冷凍機
使用氦-3 與氦-4 混合液,連續產生約 10 mK 極低溫的冷凍機。用於超導量子位元與矽自旋量子位元的運作。最冷一段的冷卻能力只有約十幾到數十 µW,因此從配線流入的熱是大規模化的課題。
日文名稱: 希釈冷凍機
「稀釋冷凍機」出現在1領域的3道練習題中(量子電腦硬體等)。
這個名詞所屬的領域: 量子電腦硬體
使用氦-3 與氦-4 混合液,連續產生約 10 mK 極低溫的冷凍機。用於超導量子位元與矽自旋量子位元的運作。最冷一段的冷卻能力只有約十幾到數十 µW,因此從配線流入的熱是大規模化的課題。
日文名稱: 希釈冷凍機
「稀釋冷凍機」出現在1領域的3道練習題中(量子電腦硬體等)。
這個名詞所屬的領域: 量子電腦硬體
氦-3 與氦-4 的混合液在約 0.87 K 以下,會分成富含氦-3 的一層,以及溶有少量氦-3 的氦-4 層。氦-3 從濃的一層溶入(被稀釋到)稀的一層時,會像液體蒸發時一樣吸收熱。持續以幫浦從稀的一層抽出氦-3 並送回濃的一層,就能讓這種吸熱連續發生,冷卻到約 10 mK。預冷則廣泛使用冷卻到約 4 K 的脈衝管冷凍機等。
冷凍機內部疊有多層溫度不同的板,例如約 50 K、約 4 K、約 1 K 左右、約 100 mK,以及最冷的約 10 mK。通往量子位元的控制用同軸電纜,會在各段經過衰減器,一面減少來自室溫的熱雜訊一面往下拉。讀取訊號則經由極低溫放大器與 4 K 段的 HEMT 放大器放大後再回到室溫。冷卻能力的大致數值,4 K 段約 1 W,最冷一段在 20 mK 附近約十幾到數十 µW。
即使在卡諾極限下,從 10 mK 抽出 1 µW 的熱也需要約 30 mW 的功,溫度越低的段處理熱的代價越高。量子位元增加時,對每個量子位元需要數條配線的平台而言,電纜數量與熱流入會急速增加,因此正在發展頻率多工、可撓式多芯配線,以及放在 4 K 段的低溫 CMOS 控制電路等技術。也有把冷凍機本身大型化,或把多台冷凍機連接起來的做法。
5 GHz 量子位元的能量 hf 換算成溫度約為 0.24 K,而在 4 K 時熱能 kT 約為其 17 倍,量子位元會被熱激發。要讓熱激發可以忽略,必須冷卻到遠低於 0.24 K,即數十 mK 以下。
它早已用於需要極低溫的物理研究,例如低溫下物質性質的研究、天文觀測用的超導偵測器、暗物質搜尋實驗的偵測器等。隨著量子電腦研究的進展,大型且配線多的冷凍機的開發也在推進。
因此液態氦溫度的約 4 K 並不夠,必須使用氦-3 與氦-4 混合液的稀釋冷凍機冷卻到約 10 mK。
把超導量子位元以稀釋冷凍機冷卻到約 10~20 mK 再運作,主要理由為下列何者?實際稀釋冷凍機最冷一段的冷卻能力,在 20 mK 附近大約只有十幾到數十 µW,遠小於 4 K 段(約 1 W),因此從配線流入的熱與電路的發熱,要盡量在溫度較高的段處理。
從 10 mK 的冷卻段抽出 1 µW 的熱並排放到 300 K 時,依卡諾極限所需的最小功率最接近下列何者?超導平台需要稀釋冷凍機,離子阱平台則需要超高真空與雷射。
比較超導平台與離子阱平台的敘述,下列何者最適當?量子位元 Transmon 量子位元 熱雜訊(強森雜訊) 遷移率 能隙 離子阱 自旋量子位元 表面碼 後量子密碼 約瑟夫森接面