Wat is een juiste reden voor een opbouw waarbij een chip met optische componenten (PIC) en een chip met elektronische schakelingen zoals drivers en TIA's (EIC) afzonderlijk worden gemaakt, gestapeld en verbonden?

Antwoord: B. Voor elk kan het geschikte productieproces worden gekozen, en met korte verbindingen wordt de parasitaire capaciteit verkleind voor hogere snelheid en lager energieverbruik

Voor optische componenten volstaan afmetingen van enkele honderden nm, zodat ze met processen van een relatief oude generatie kunnen worden gemaakt, terwijl drivers en TIA's die op enkele tientallen GHz werken beter in fijne CMOS- of SiGe-processen met snelle transistors kunnen worden gemaakt. Door ze als afzonderlijke chips te maken, kan voor elk het optimale proces worden gekozen. Door ze vervolgens met microbumps of hybride bonding verticaal te stapelen, worden de verbindingen zeer kort en worden parasitaire capaciteit en inductantie klein, wat bijdraagt aan hogere snelheid en lager energieverbruik. Er zijn ook producten met monolithische integratie, waarbij optische en elektronische schakelingen op dezelfde chip worden gemaakt, die in de praktijk worden toegepast.