離子佈植

將鋁等離子佈植到SiC時,常在將晶圓加熱至數百℃的狀態下佈植(高溫佈植),其理由為下列何者?

  1. A為了使晶圓熔化
  2. B為了在佈植過程中修復損傷,防止非晶化等難以恢復的損傷
  3. C為了使離子變重
查看答案與解析

正確答案:B. 為了在佈植過程中修復損傷,防止非晶化等難以恢復的損傷

SiC若在室溫下進行高劑量佈植,容易殘留非晶化等難以恢復的損傷,而且在SiC中雜質幾乎不擴散,因此佈植形成的分布會直接被使用。若在將晶圓加熱至300~600 ℃左右的狀態下佈植,佈植過程中一部分損傷便會恢復,之後經1,600~1,800 ℃的活化退火,可得到良好的晶體與高活化率。作為耐高溫的遮罩,會使用SiO2等。

  • A. 數百℃時SiC不會熔化。
  • B. 正確。是為了在佈植過程中修復損傷。
  • C. 加熱並不會改變離子的質量。
練習這個領域 前往領域頁面

離子佈植的其他題目

  1. 為了在nMOS的通道形成陡峭的逆向摻雜分布,曾被考慮並使用的、比硼更重的p型雜質元素為下列何者?
  2. 在去除經高劑量離子佈植的光阻時,容易成為問題的是下列何者?
  3. 在離子佈植中,主要決定雜質被打入深度(射程)的參數是下列何者?
  4. 離子佈植後進行退火(熱處理)的主要目的,下列何者正確?
  5. 在離子佈植中,抑制通道效應(離子穿過晶體的空隙而打入過深的現象)的一般方法為下列何者?

這個領域的比較