新世代記憶體
MRAM 的記憶元件(MTJ),一般是在邏輯 LSI 的哪個製程中製作?
- A後段製程(BEOL)的導線層之間
- B製造矽晶圓的時候
- C組裝成封裝之後
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正確答案:A. 後段製程(BEOL)的導線層之間
MTJ 是在電晶體製作完成之後的後段製程(BEOL)中,形成於導線層之間。其優點是不必更動電晶體的製程即可嵌入,且同樣的 MTJ 技術容易跨世代沿用。不過需要能承受後段製程熱處理(約 400 ℃)的 MTJ 材料,磁性膜的加工中,為了防止金屬再附著,會使用離子束蝕刻等特殊技術。