化合物半導體
為了讓常開型（normally-on）的GaN HEMT能以常閉型（normally-off）的方式安全使用，而與低耐壓的矽MOSFET串聯組合的架構是下列何者？
- A橋式整流
- B達靈頓連接
- C疊接（cascode）架構
查看答案與解析
正確答案：C. 疊接（cascode）架構
在疊接架構中，將低耐壓（約30 V）的矽MOSFET串聯在GaN HEMT的源極側，並將HEMT的閘極接到MOSFET的源極。MOSFET關閉時，HEMT的閘極會被施加負偏壓而自動關閉，因此整體可視為常閉型元件，並能直接使用矽MOSFET用的閘極驅動電路。缺點是零件增加，且在高速時MOSFET側的寄生成分會造成影響。
- A. 橋式整流是將交流轉換為直流的電路。
- B. 達靈頓連接是以兩個雙極性電晶體提高電流放大率的連接方式。
- C. 正確。與Si MOSFET串聯，以常閉型使用。