Photonique sur silicium
Quel est un défi correct de l'optique co-intégrée (CPO, Co-Packaged Optics), qui place les composants optiques d'émission et de réception dans le même boîtier que la puce de commutation ?
- AUn composant optique en panne ne peut pas être remplacé module par module : il faut une grande fiabilité et un test approfondi avant assemblage
- BLa liaison électrique entre la puce de commutation et les composants optiques s'allonge, et la consommation devient supérieure à celle de la solution enfichable
- CL'étape de raccordement des fibres optiques au boîtier disparaît, mais en contrepartie la distance de communication est limitée à quelques cm
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Réponse : A. Un composant optique en panne ne peut pas être remplacé module par module : il faut une grande fiabilité et un test approfondi avant assemblage
En CPO, le moteur optique est placé tout près de la puce de commutation : les liaisons électriques raccourcissent, ce qui réduit la consommation par bit, et de nombreuses liaisons optiques peuvent être disposées avec une forte densité. En contrepartie, un composant optique en panne ne peut pas être remplacé en le retirant de la face avant, et c'est tout le boîtier qui est affecté. Il devient donc essentiel de tester les composants sur plaquette ou à l'état de puce avant assemblage pour n'utiliser que les bons, ou de sortir du boîtier les lasers, sujets aux pannes. Faire fonctionner les composants optiques près d'une puce de commutation très chaude et raccorder avec précision un grand nombre de fibres sont aussi des défis.