Siliciumfotonica
Wat is een juiste uitdaging van CPO (Co-Packaged Optics), waarbij de optische zend- en ontvangstcomponenten in hetzelfde package als de switch-IC worden gemonteerd?
- ADefecte optische componenten kunnen niet per module worden vervangen, zodat hoge betrouwbaarheid en grondige tests vóór de assemblage nodig zijn
- BDe elektrische bedrading tussen de switch-IC en de optische componenten wordt langer, zodat het energieverbruik hoger is dan bij de pluggable methode
- CDe stap om glasvezel op het package aan te sluiten vervalt, maar de communicatieafstand is beperkt tot enkele cm
Antwoord en toelichting tonen
Antwoord: A. Defecte optische componenten kunnen niet per module worden vervangen, zodat hoge betrouwbaarheid en grondige tests vóór de assemblage nodig zijn
Bij CPO wordt de optische engine vlak naast de switch-IC geplaatst, zodat de elektrische bedrading korter wordt, het energieverbruik per bit daalt en veel optische verbindingen dicht op elkaar kunnen worden geplaatst. Daar staat tegenover dat defecte optische componenten niet via het frontpaneel door uit- en insteken kunnen worden vervangen, en dat het hele package wordt getroffen. Daarom is het belangrijk om vóór de assemblage op wafer- of chipniveau te testen en alleen goede exemplaren te gebruiken, en de storingsgevoelige laser buiten het package te plaatsen. Het laten werken van optische componenten nabij de hete switch-IC en het nauwkeurig aansluiten van veel vezels zijn eveneens uitdagingen.