실리콘 포토닉스
광 송수신 부품을 스위치 IC와 같은 패키지에 실장하는 CPO(Co-Packaged Optics)의 과제로 올바른 것은?
- A광부품이 고장 나도 모듈 단위로 교체할 수 없어, 높은 신뢰성과 조립 전의 충분한 검사가 필요해진다
- B스위치 IC와 광부품 사이의 전기 배선이 길어져, 플러거블 방식보다 소비 전력이 늘어난다
- C광섬유를 패키지에 연결하는 공정이 없어지는 대신, 통신 가능한 거리가 수 cm로 제한된다
정답과 해설 보기
정답: A. 광부품이 고장 나도 모듈 단위로 교체할 수 없어, 높은 신뢰성과 조립 전의 충분한 검사가 필요해진다
CPO에서는 스위치 IC 바로 근처에 광 엔진을 두기 때문에, 전기 배선이 짧아져 1비트당 소비 전력을 낮출 수 있고, 많은 광 연결을 고밀도로 배치할 수 있습니다. 그 반면 광부품이 고장 나도 전면 패널에서 꽂고 뽑는 방식으로 교체할 수 없어, 패키지 전체에 영향을 미칩니다. 따라서 조립 전에 웨이퍼나 칩 상태에서 검사하여 양품만 사용하는 것이나, 고장 나기 쉬운 레이저를 패키지 밖으로 빼내는 방법이 중요해집니다. 고온이 되는 스위치 IC 근처에서 광부품을 동작시키는 것이나, 많은 광섬유를 정밀하게 연결하는 공정도 과제입니다.