隨著先進製程世代推進，加工完成之晶圓每片價格大幅上升，下列何者適合作為其主要理由？

正確答案：B. 因為製程步驟數與光罩片數增加，且需要EUV曝光設備等高價設備

隨著微縮推進，由於多重曝光（multi-patterning）與複雜的電晶體結構，製程步驟數與光罩片數增加，也需要單台非常昂貴的EUV曝光設備等。因此每片晶圓的製造成本大幅上升，每個電晶體成本的下降也比以往趨緩。晶圓的直徑自2001年左右起一直維持300 mm，原料矽的短缺也不是主要理由。

• A. 晶圓的直徑一直維持300 mm。
• B. 正確。製程的複雜化與設備的高價化是主要理由。
• C. 矽的原料短缺不是主要理由。