반도체 산업과 시장
첨단 공정의 세대가 진행될수록 가공이 끝난 웨이퍼 1장당 가격이 크게 오르고 있는 주된 이유로 적절한 것은?
- A웨이퍼 직경이 매 세대 두 배가 되고 있기 때문에
- B공정 수와 마스크 수가 늘고 EUV 노광 장비 등 고가의 장비가 필요해졌기 때문에
- C실리콘 원료가 부족하기 때문에
정답과 해설 보기
정답: B. 공정 수와 마스크 수가 늘고 EUV 노광 장비 등 고가의 장비가 필요해졌기 때문에
미세화가 진행되면 멀티 패터닝과 복잡한 트랜지스터 구조 때문에 공정 수와 마스크 수가 늘고, 1대가 매우 비싼 EUV 노광 장비 등도 필요해집니다. 그래서 웨이퍼 1장당 제조 비용이 크게 올라, 트랜지스터 1개당 비용의 하락은 이전보다 둔화되고 있습니다. 웨이퍼 직경은 2001년경부터 300 mm 그대로이며, 원료인 실리콘의 부족이 주된 이유도 아닙니다.
- A. 웨이퍼 직경은 300 mm 그대로입니다.
- B. 맞습니다. 공정의 복잡화와 장비의 고가격화가 주된 이유입니다.
- C. 실리콘 원료 부족이 주된 이유는 아닙니다.