반도체 산업과 시장
최근 후공정(패키징)의 중요성이 높아지고 있는 이유로 적절한 것은?
- A후공정이 필요 없어졌기 때문에
- B패키지 비용이 거의 0이 되었기 때문에
- C칩렛과 첨단 패키지가 시스템 성능을 높이는 중요한 수단이 되었기 때문에
정답과 해설 보기
정답: C. 칩렛과 첨단 패키지가 시스템 성능을 높이는 중요한 수단이 되었기 때문에
미세화만으로 성능을 높이기 어려워지면서, 여러 칩을 고밀도로 접속하는 첨단 패키지가 성능과 전력 효율을 높이는 수단이 되었습니다. AI용 반도체에서는 프로세서 옆에 HBM을 나란히 놓고 실리콘 인터포저로 연결하는 2.5D 실장의 생산 능력이 제품 공급량을 좌우할 정도입니다. 후공정이 필요 없어진 것도, 비용이 0이 된 것도 아닙니다.