イメージセンサ・光デバイス
積層型CMOSイメージセンサの説明として正しいものはどれか。
- Aレンズを何枚も重ねた構造
- Bフォトダイオードを使わない構造
- C画素部と信号処理回路を別々のチップでつくり、重ね合わせて接合した構造
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正解：C. 画素部と信号処理回路を別々のチップでつくり、重ね合わせて接合した構造
積層型では、画素部のチップと、AD変換や画像処理を行うロジック回路のチップを別々に最適なプロセスでつくり、重ねて接合します。チップ面積を小さくしながら、高速読み出しや高機能化を実現でき、スマートフォンのカメラなどで広く使われています。