LSI設計フロー・EDA

トランジスタを敷き詰めた共通の下地(マスター)をあらかじめつくっておき、配線層だけを品種ごとに設計して製造する方式はどれか。

  1. Aゲートアレイ
  2. Bフルカスタム
  3. CPDK
答えと解説を見る

正解：A. ゲートアレイ

ゲートアレイでは、トランジスタの層までは共通のマスターとして先につくっておき、品種ごとに配線のマスクだけを設計します。マスク数と開発期間を減らせるため、少量多品種のLSIに使われてきました。現在はFPGAやストラクチャードASICなどに役割を譲っています。

  • A. 正しい。配線層だけを品種ごとに設計する方式です。
  • B. フルカスタムはすべての層を設計します。
  • C. PDKはファウンドリが提供する設計用データの一式です。
この分野を解く 分野ページへ

LSI設計フロー・EDAのほかの問題

  1. SystemVerilogを使った検証で、再利用しやすいテスト環境(テストベンチ)を組み立てるための標準的な方法論はどれか。
  2. レイアウト検証で、入力端子が浮いたまま(どこにもつながっていない)になっていないか、電源どうしが短絡していないかなど、電気的な接続の誤りを調べる検査はどれか。
  3. 設計が満たすべき性質(例えば「要求が来たら3サイクル以内に応答する」)を記述しておき、シミュレーション中や形式検証で自動的にチェックさせる手法はどれか。
  4. 低消費電力設計で、電源ドメインや電源の遮断、レベルシフタなどの「電源の意図」を、回路の記述とは別にまとめて記述する標準形式はどれか。
  5. 異なるクロックで動く回路どうしの間で信号を受け渡す部分に、同期化の回路が正しく入っているかを専用のツールで確認する検証を何と呼ぶか。