データシートの読み方

最大接合温度 Tj(max) = 125 ℃、θJA = 50 ℃/W のICを、周囲温度 Ta = 85 ℃ で使うとき、許される消費電力の上限はいくらか。

  1. A0.8 W
  2. B2.5 W
  3. C1.7 W
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正解:A. 0.8 W

接合温度は Tj = Ta + P × θJA で求められます。これをPについて解くと、P = (Tj(max) − Ta)/θJA = (125 − 85)/50 = 0.8 W です。周囲温度が高いほど許される温度上昇の幅が小さくなるので、許容される電力も小さくなります。2.5 Wは周囲温度を引き忘れて125/50とした誤り、1.7 Wは85/50とした誤りです。実際には、θJAが基板によって変わることやディレーティングの余裕を考え、計算値より少ない電力に抑えて設計します。

熱抵抗の直列回路モデル ヒートシンクを付けた場合 Tj Tc Ts Ta θJC θCS θSA 接合 ケース ヒートシンク 周囲 熱の流れ P(消費電力)が電流に相当 Tj = Ta + P × (θJC + θCS + θSA) θJAだけで見積もる場合 Tj Ta θJA Tj = Ta + P × θJA θJAは試験用の基板で測った値で、実装の条件で変わる
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