將規格書所載的 θJA（接面至周圍的熱阻）用於實際設備的熱設計時，應注意的事項何者正確？

正確答案：C. 這是在測試用電路板上量測的數值，會因實際電路板的銅箔面積、層數及有無氣流而大幅改變

θJA是將IC安裝在JEDEC等規範所定的測試用電路板上，在無風的容器中量測的數值。熱多半從封裝經由腳位或底面焊墊流向電路板，因此θJA強烈依存於電路板。即使是相同的封裝，在單層小電路板與多層且大面積鋪銅較多的電路板之間，也可能相差將近2倍。擴大銅箔面積或吹風，θJA會變小（容易散熱）。規格書的數值應視為比較用的參考，在實機上要量測溫度來確認。