데이터시트 읽는 법
데이터시트에 기재된 θJA(접합~주위 열저항)를 실제 기기의 열 설계에 사용할 때의 주의점으로 올바른 것은 무엇입니까?
- A패키지 구조만으로 결정되는 값이므로, 어떤 기판에 실장해도 값은 변하지 않는다
- B기판의 동박 면적을 넓힐수록 열이 갇히기 쉬워져 θJA는 커진다
- C시험용 기판에서 측정한 값이므로, 실제 기판의 동박 면적이나 층수, 바람 유무에 따라 크게 달라진다
정답과 해설 보기
정답: C. 시험용 기판에서 측정한 값이므로, 실제 기판의 동박 면적이나 층수, 바람 유무에 따라 크게 달라진다
θJA는 JEDEC 등의 규격에서 정한 시험용 기판에 IC를 실장하고, 무풍 용기 안에서 측정한 값입니다. 열의 대부분은 패키지에서 단자나 뒷면 패드를 거쳐 기판으로 흐르므로, θJA는 기판에 크게 의존합니다. 같은 패키지라도 1층의 작은 기판과 다층이며 전면 동박 플레인이 많은 기판은 2배 가까이 차이 나기도 합니다. 동박 면적을 넓히거나 바람을 쐬면 θJA는 작아집니다(방열이 쉬워집니다). 데이터시트의 값은 비교를 위한 기준으로 생각하고, 실제 기기에서는 온도를 측정하여 확인합니다.