Gehäuse und Montage

Wie heißt der Fehler, bei dem Bonddrähte beim Einspritzen des Harzes durch die Harzströmung weggedrückt und verformt werden?

  1. AWire Sweep (Drahtverschiebung)
  2. BElektromigration
  3. CBlooming
Antwort und Erläuterung anzeigen

Antwort: A. Wire Sweep (Drahtverschiebung)

Werden Drähte durch die Kraft des beim Molden einströmenden Harzes seitlich weggedrückt, besteht die Gefahr von Kurzschlüssen durch Berührung benachbarter Drähte oder von Drahtbrüchen. Das heißt Wire Sweep und tritt bei langen, dünnen Drähten leichter auf. Es wird durch Anpassung von Drahtlänge und -anordnung, Harzviskosität, Einspritzgeschwindigkeit und Lage des Angusses vermieden und per Röntgen geprüft. Kupferdraht ist härter als Gold und verformt sich daher weniger.

Dieses Thema üben Zur Themenseite

Weitere Fragen zu Gehäuse und Montage

  1. Welche Änderung tritt auf, wenn die Temperatur des Vergussharzes die Glasübergangstemperatur (Tg) überschreitet?
  2. Welches Verfahren schneidet zur Herstellung sehr dünner Chips zunächst von der Waferoberfläche Gräben bis zu einer Zwischentiefe und schleift danach die Rückseite, wodurch die Chips getrennt werden?
  3. Was ist der Zweck, bei dichter Montage wie in Smartphones auf der Gehäuseoberfläche per Sputtern o. Ä. einen Metallfilm zu bilden?
  4. Wie heißt der Fehler, bei dem sich beim Reflow ein kleines Bauteil wie ein Chipwiderstand nur an einer Seite aufrichtet und aufsteht?
  5. Wie heißt der Fehler, bei dem durch Kraft oder Ultraschall beim Drahtbonden der Isolierfilm oder das Silizium unter dem Elektrodenpad reißt?

Vergleiche zu diesem Thema