Wat is het belangrijkste doel van een caplaag van onder meer kobalt op de bovenzijde van Cu-bedrading?

Antwoord: C. De beweging van atomen langs het Cu-oppervlak onderdrukken en de weerstand tegen elektromigratie verhogen

Elektromigratie in Cu-bedrading verloopt vooral door de beweging van atomen langs het grensvlak tussen de bovenzijde van de bedrading en de diëlektrische capfilm. Wanneer de bovenzijde selectief wordt bedekt met een metalen cap zoals kobalt, wordt de binding aan het grensvlak sterker en bewegen atomen moeilijker, waardoor de levensduur meer dan een orde van grootte kan toenemen. De cap wordt gevormd door selectieve depositie, waarbij alleen op de bedrading wordt gegroeid; selectiviteit is belangrijk omdat afzetting op de isolatiefilm lekstroom tussen bedradingen veroorzaakt.