Interconnectprocessen

Welk metaal wordt veel gebruikt voor het vullen van contactgaten die een transistor met de onderste bedradingslaag verbinden?

  1. AWolfraam (W)
  2. BGoud (Au)
  3. CLood (Pb)
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: A. Wolfraam (W)

Voor contactgaten wordt veel wolfraam gebruikt, dat met CVD tot diep in smalle gaten met een diameter van enkele tientallen nm kan worden gevuld (wolfraamplug). Het heeft een hoog smeltpunt en is bestand tegen elektromigratie, en blijft stabiel op plaatsen dicht bij de transistor waar hoge temperaturen heersen. Om diffusie in silicium en aantasting door het fluor van WF6 te voorkomen, wordt het gecombineerd met een barrièrelaag van Ti of TiN. In geavanceerde generaties vindt ook vervanging door kobalt of ruthenium met lagere weerstand plaats.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Interconnectprocessen

  1. Wat is de belangrijkste reden waarom de effectieve soortelijke weerstand van Cu-bedrading toeneemt als de breedte zeer smal wordt?
  2. Wat is de belangrijkste reden om bedrading in hogere lagen van meerlaagse bedrading breder en dikker te maken?
  3. Wat is het belangrijkste doel van de techniek waarbij een deel van de isolatiefilm tussen bedradingen een holte (air gap) wordt?
  4. Welke omschrijving van backside power delivery, dat in geavanceerde logica wordt ingevoerd, is juist?
  5. Hoe heet het verschijnsel waarbij de voedingsspanning die de schakeling bereikt daalt doordat stroom door de weerstand van de voedingsbedrading loopt?