Wat is de belangrijkste reden waarom de effectieve soortelijke weerstand van Cu-bedrading toeneemt als de breedte zeer smal wordt?

Antwoord: B. Omdat oppervlaktestrooiing en korrelgrensstrooiing van elektronen toenemen en het aandeel van de barrièrelaag met hoge weerstand groter wordt

Wanneer de bedradingsbreedte even smal wordt als of smaller dan de gemiddelde vrije weglengte van elektronen (ongeveer 40 nm in Cu), neemt de strooiing van elektronen aan het oppervlak en aan korrelgrenzen toe en wordt de soortelijke weerstand meerdere malen die van bulk. In smalle bedrading zijn de kristalkorrels ook klein, waardoor de korrelgrensstrooiing verder toeneemt. Bovendien neemt het aandeel van de barrièrelaag, die een bepaalde dikte nodig heeft, in de doorsnede toe. Daarom worden nieuwe bedradingsmaterialen met een korte gemiddelde vrije weglengte, zoals kobalt, ruthenium en molybdeen, onderzocht en ingevoerd.