Halfgeleiders voor auto's en functionele veiligheid

Welke beschrijving van het principe van 'zero defects' (nul defecten) dat voor halfgeleiders in auto's wordt geëist, is het meest geschikt?

  1. AOmdat een bepaald percentage defecten onvermijdelijk is, wordt ervan uitgegaan dat componenten die in het veld falen kosteloos door nieuwe worden vervangen en dat dit met garantiekosten wordt opgevangen
  2. BHet volstaat de 100%-inspectie vóór levering te verscherpen, dus aan de beheersing van ontwerp en proces hoeft geen bijzondere aandacht te worden besteed
  3. CMet nul defecten als doel wordt in elke fase van ontwerp, productie en test voorkomen dat defecten worden ingebouwd of doorlekken, en wordt zelfs bij één defect de oorzaak achterhaald en herhaling voorkomen
Antwoord en toelichting tonen

Antwoord: C. Met nul defecten als doel wordt in elke fase van ontwerp, productie en test voorkomen dat defecten worden ingebouwd of doorlekken, en wordt zelfs bij één defect de oorzaak achterhaald en herhaling voorkomen

Storingen aan auto's kunnen mensenlevens raken en per auto worden duizenden halfgeleiders gebruikt, dus het defectpercentage per component moet extreem laag zijn. Zero defects is het principe waarbij met nul defecten als doel ontwerpmarges, procesbeheersing en tests die uitschieterchips verwijderen worden gecombineerd om te voorkomen dat defecten worden ingebouwd of doorlekken. Treedt in het veld ook maar één defect op, dan wordt de grondoorzaak geanalyseerd en leidt dit tot maatregelen tegen herhaling. Met alleen inspectie blijven er defecten onopgemerkt, dus ook de beheersing van ontwerp en proces is onmisbaar.

Dit onderwerp oefenen Naar de onderwerppagina

Meer vragen over Halfgeleiders voor auto's en functionele veiligheid

  1. Welke beschrijving van PPAP (goedkeuringsproces voor seriedelen) dat in de auto-industrie wordt gebruikt, is juist?
  2. Welke werkwijze is juist wanneer men bij halfgeleiders voor auto's de productiefabriek of de gebruikte materialen wil wijzigen?
  3. Wat is het belangrijkste doel om bij IC's voor auto's tijdens de wafertest het lotnummer, het wafernummer, de coördinaten op de wafer enzovoort vast te leggen in elektrisch beschrijfbaar niet-vluchtig geheugen in de chip (zoals zekeringen)?
  4. Wat is de belangrijkste reden dat bij kwalificatietests van IC's voor auto's in plaats van de temperatuur-vochtigheid-biastest (THB), die 1000 uur bij 85 °C/85%RH wordt uitgevoerd, soms HAST (een test waarbij in waterdamp onder druk bij circa 130 °C/85%RH een bias wordt aangelegd) wordt gebruikt?
  5. Waarom wordt geëist dat de latch-uptest van IC's voor auto's niet alleen bij kamertemperatuur maar ook bij de maximale bedrijfstemperatuur van het product wordt uitgevoerd?