ニュースに出た半導体用語
ニュースで話題になった半導体の用語を、話題になった時期の新しい順に並べました。いつ、なぜ話題になったのかを日付つきで確かめ、仕組みや既存技術との違い、確認問題まで用語ページで学べます。
- ラピダス(Rapidus)2025年4月〜2026年10月ラピダスは、2 nm世代の最先端ロジック半導体を日本国内で量産することをめざす半導体製造会社です。北海道千歳市の工場で2025年に試作を始め、2027年の量産開始を予定しています。
- チップレット2022年3月〜2026年4月チップレットは、1つの大きなチップの代わりに、機能ごとに分けた小さなチップを1つのパッケージの中でつなぐ作り方です。歩留まりやコストの面で有利なため、AI向けのプロセッサやPC向けのCPUで使われています。
- HBM2025年4月〜2026年2月HBMは、DRAMのチップを何枚も積み重ね、非常に本数の多い配線でプロセッサとつなぐメモリです。AI向けのGPUなどで、大量のデータを高速に読み書きするために使われています。
- 裏面電源供給(BSPDN)2024年4月〜2026年1月裏面電源供給(BSPDN)は、トランジスタに電気を送る電源配線をウエハの裏側に移す技術です。表側の配線を信号に使えるようになり、電圧降下も減らせるため、2 nm前後より先の世代で採用が始まっています。
- 2nm世代(GAAトランジスタ)2022年6月〜2026年1月2 nm世代は、トランジスタの構造がFinFETからGAA(ゲートオールアラウンド)に切り替わる世代です。チャネルをゲートで四方から囲むことで、さらに小さくしても電流を確実にオン・オフできるようにします。
「なぜ今話題なのか」には、発表や報道で確認できた事実だけを日付つきで載せています。各ページの「出典」から元の情報を確かめられます。