新聞中的半導體用語
依照成為話題的時間由新到舊，整理新聞中出現的半導體用語。在各用語頁面可以確認何時、為何成為話題（附日期），並學習其原理、與既有技術的差異，以及確認問題。
- Rapidus2025年4月～2026年10月Rapidus是一家以在日本國內量產2 nm世代最先進邏輯晶片為目標的半導體製造公司。位於北海道千歲市的工廠於2025年開始試產，預計2027年開始量產。
- 小晶片(Chiplet)2022年3月～2026年4月小晶片(Chiplet)是不做成一顆大晶片，而是把依功能拆分的多顆小晶片在同一個封裝內互連的做法。由於在良率與成本上較有利，已被用於AI處理器與PC用CPU。
- HBM(高頻寬記憶體)2025年4月～2026年2月HBM是把多顆DRAM晶片堆疊起來，以數量極多的線路與處理器相連的記憶體。用於AI用GPU等，以便高速讀寫大量資料。
- 背面供電(BSPDN)2024年4月～2026年1月背面供電(BSPDN)是把為電晶體供電的電源線路移到晶圓背面的技術。正面的線路可專用於訊號，也能降低電壓降，因此已開始在2 nm前後以後的世代採用。
- 2奈米世代(GAA電晶體)2022年6月～2026年1月2 nm世代是電晶體結構從FinFET轉換為GAA(環繞式閘極)的世代。透過讓閘極從四面包圍通道，即使進一步微縮，也能確實控制電流的導通與關閉。
「為何現在成為話題」只收錄能從發布或報導中確認的事實，並附上日期。可從各頁面的「出處」查看原始資訊。