뉴스에 나온 반도체 용어
뉴스에서 화제가 된 반도체 용어를 화제가 된 시기가 최근인 순서로 정리했습니다. 용어 페이지에서 언제, 왜 화제가 되었는지 날짜와 함께 확인하고, 원리와 기존 기술과의 차이, 확인 문제까지 학습할 수 있습니다.
- 라피더스(Rapidus)2025년 4월 ~ 2026년 10월라피더스는 2 nm 세대 최첨단 로직 반도체를 일본 국내에서 양산하는 것을 목표로 하는 반도체 제조 회사입니다. 홋카이도 지토세시의 공장에서 2025년에 시험 생산을 시작했으며, 2027년 양산 개시를 예정하고 있습니다.
- 칩렛(Chiplet)2022년 3월 ~ 2026년 4월칩렛은 하나의 큰 칩 대신 기능별로 나눈 작은 칩들을 하나의 패키지 안에서 연결하는 제조 방식입니다. 수율과 비용 면에서 유리하기 때문에 AI용 프로세서와 PC용 CPU에 사용되고 있습니다.
- HBM2025년 4월 ~ 2026년 2월HBM은 DRAM 칩을 여러 장 쌓아 올리고, 매우 많은 수의 배선으로 프로세서와 연결하는 메모리입니다. AI용 GPU 등에서 대량의 데이터를 고속으로 읽고 쓰기 위해 사용됩니다.
- 후면 전원 공급(BSPDN)2024년 4월 ~ 2026년 1월후면 전원 공급(BSPDN)은 트랜지스터에 전기를 보내는 전원 배선을 웨이퍼 뒷면으로 옮기는 기술입니다. 앞면 배선을 신호용으로 쓸 수 있게 되고 전압 강하도 줄일 수 있어, 2 nm 전후 이후 세대에서 채택이 시작되고 있습니다.
- 2nm 세대(GAA 트랜지스터)2022년 6월 ~ 2026년 1월2 nm 세대는 트랜지스터 구조가 FinFET에서 GAA(Gate-All-Around)로 바뀌는 세대입니다. 채널을 게이트로 사방에서 감싸, 더 작게 만들어도 전류를 확실하게 켜고 끌 수 있도록 합니다.
'왜 지금 화제인가'에는 발표나 보도로 확인할 수 있었던 사실만 날짜와 함께 실었습니다. 각 페이지의 '출처'에서 원래 정보를 확인할 수 있습니다.