Halbleiterbegriffe in den Nachrichten
Halbleiterbegriffe, die in den Nachrichten aufgetaucht sind, die neuesten zuerst. Auf jeder Begriffsseite steht mit Datum, wann und warum der Begriff Schlagzeilen machte; dazu erklären wir, wie die Technik funktioniert, worin sie sich von bestehender Technik unterscheidet, und stellen eine Kontrollfrage.
- RapidusApril 2025 – Oktober 2026Rapidus ist ein Halbleiterhersteller, der modernste Logikchips der 2-nm-Generation in Japan in Serie fertigen will. In der Fab in Chitose (Hokkaido) begann 2025 die Prototypenfertigung, die Serienproduktion soll 2027 starten.
- ChipletMärz 2022 – April 2026Bei Chiplets wird statt eines großen Chips eine Reihe kleiner, nach Funktionen aufgeteilter Chips in einem Gehäuse miteinander verbunden. Weil das Vorteile bei Ausbeute und Kosten bringt, kommen Chiplets in KI-Prozessoren und PC-CPUs zum Einsatz.
- HBMApril 2025 – Februar 2026HBM ist ein Speicher, bei dem mehrere DRAM-Dies gestapelt und über eine sehr große Zahl von Leitungen mit dem Prozessor verbunden werden. Er wird in KI-GPUs und ähnlichen Chips eingesetzt, um große Datenmengen schnell zu lesen und zu schreiben.
- Rückseitige Stromversorgung (BSPDN)April 2024 – Januar 2026Bei der rückseitigen Stromversorgung (BSPDN) wird die Versorgungsverdrahtung, die die Transistoren mit Strom speist, auf die Rückseite des Wafers verlegt. Die Verdrahtung auf der Vorderseite steht dann für Signale zur Verfügung und der Spannungsabfall sinkt; ab Generationen um 2 nm beginnt der Einsatz.
- 2-nm-Generation (GAA-Transistoren)Juni 2022 – Januar 2026Mit der 2-nm-Generation wechselt die Transistorstruktur von FinFET zu GAA (Gate-All-Around). Weil das Gate den Kanal von allen Seiten umschließt, lässt sich der Strom auch bei weiterer Verkleinerung zuverlässig ein- und ausschalten.
Unter „Warum gerade jetzt im Gespräch“ stehen nur Fakten, die wir anhand von Ankündigungen und Berichten bestätigen konnten, jeweils mit Datum. Die Quellen sind auf jeder Seite verlinkt.