실리콘 포토닉스가 반도체 공장에서의 양산에 적합하다고 하는 주된 이유는?

정답: A. CMOS와 같은 실리콘 재료와, 대구경 웨이퍼, 리소그래피, 식각 등의 장비와 공정을 사용할 수 있기 때문에

실리콘 포토닉스에서는 SOI 웨이퍼 위에 리소그래피와 건식 식각으로 도파로를 만들고, 이온 주입으로 변조기의 pn 접합을, 선택적 에피택셜 성장으로 Ge 광검출기를 만들며, 금속 배선으로 전극을 연결합니다. 모두 CMOS 공장에서 확립된 재료와 공정으로, 200 mm나 300 mm 웨이퍼에서 높은 정밀도와 재현성을 가지고 양산할 수 있습니다. 도파로의 폭은 수백 nm 정도이므로 최첨단 로직만큼의 미세화는 필요 없고, DUV 노광으로 충분합니다. 한편 InP 등의 화합물 반도체는 오염 우려가 있어, 일반적으로 CMOS 공장과는 분리하여 다룹니다.