실리콘 도파로의 전파 손실을 측정하는 컷백법의 설명으로 올바른 것은?

정답: B. 길이가 다른 도파로의 손실을 측정하여, 길이에 대한 기울기로부터 전파 손실을, 길이 0으로의 외삽으로부터 결합 손실을 구한다

도파로의 입구와 출구에서는 광섬유와의 결합에서도 손실이 생기기 때문에, 하나의 도파로의 투과를 측정하는 것만으로는 전파 손실과 결합 손실을 구별할 수 없습니다. 컷백법에서는 같은 구조에 길이만 다른 도파로(예를 들어 1, 2, 4 cm)를 준비하여 전체 손실을 dB로 측정하고, 길이에 대해 그래프로 나타냅니다. 직선의 기울기가 1 cm당 전파 손실(dB/cm), 길이 0에서의 값(절편)이 입구와 출구의 결합 손실의 합계가 됩니다. 결합 조건을 맞추는 것이 정밀도의 관건으로, 같은 형태의 그레이팅 커플러를 사용하여 웨이퍼 위에서 측정하는 경우가 많습니다.