FIT란?

ふぃっと

故障率の単位。10億(10⁹)デバイス時間あたり1件の故障を1 FITとする。半導体のように故障率の非常に小さい部品の評価に使う。

일본어 명칭: FIT

FIT은(는) 첨단 패키징(3D와 칩렛) 등 1개 분야의 연습 문제 1개에 나와요.

분야: 신뢰성

도전해 보기: FIT 관련 문제

칩렛 간 접속 성능의 지표로 중시되는, 칩 변의 길이당 확보할 수 있는 데이터 전송량을 무엇이라 하는가?

  1. AFIT
  2. B대역폭 밀도(칩 변의 길이당 전송 속도)
  3. C공정 능력 지수
정답과 해설 보기

정답: B. 대역폭 밀도(칩 변의 길이당 전송 속도)

칩렛끼리는 대부분 칩의 변을 따라 배열한 단자로 접속하므로, 변의 길이 1 mm당 얼마나 많은 데이터를 전송할 수 있는지(대역폭 밀도, 단위는 Gb/s/mm 등)가 중요한 지표가 됩니다. 아울러 1비트를 보내는 데 필요한 에너지(pJ/bit)도 중시되며, 패키지 내 접속은 기판을 통하는 접속보다 한 자릿수 정도 작게 할 수 있습니다. FIT는 고장률, 공정 능력 지수는 품질 지표입니다.

해설 속 FIT

FIT이(가) 나오는 문제 (1)

  1. 칩렛 간 접속 성능의 지표로 중시되는, 칩 변의 길이당 확보할 수 있는 데이터 전송량을 무엇이라 하는가?

관련 용어

ESD(静電気放電) MTTF(平均故障時間) NBTI TDDB(経時絶縁破壊) アレニウスモデル エレクトロマイグレーション ソフトエラー バスタブ曲線 ホットキャリア注入(HCI) ラッチアップ

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