산화와 확산
PN 접합의 '접합 깊이'의 정의로 일반적으로 올바른 것은?
- A표면에서 불순물 농도가 최대가 되는 위치까지의 깊이
- B확산한 불순물의 농도가 기판 원래의 불순물 농도와 같아지는 깊이
- C웨이퍼 두께의 절반 깊이
정답과 해설 보기
정답: B. 확산한 불순물의 농도가 기판 원래의 불순물 농도와 같아지는 깊이
표면에서 도입한 불순물의 농도는 깊어질수록 내려가, 어느 깊이에서 기판에 원래 있던 반대 도전형 불순물 농도와 같아집니다. 이 깊이에서 순 불순물 농도가 0이 되고 도전형이 바뀌므로 접합 깊이라고 부릅니다. 미세한 트랜지스터의 소스·드레인 익스텐션에서는 10~20 nm 정도의 얕은 접합이 요구되며, 단채널 효과를 억제하기 위해 중요합니다.
- A. 농도가 최대인 위치는 접합 깊이가 아닙니다.
- B. 올바릅니다. 도입한 불순물과 기판의 농도가 같아지는 깊이입니다.
- C. 웨이퍼의 두께와는 관계가 없습니다.