반도체 제조에서 다루는 박막 두께의 기준으로 가장 적절한 것은?

정답: A. 수 nm~수 µm 정도

LSI 제조에서 성막하는 막은 게이트 절연막처럼 수 nm(원자 수십 개 분량)인 것부터 배선이나 층간 절연막처럼 수백 nm~수 µm 정도인 것까지 있습니다. 1 nm는 10⁻⁹ m, 1 µm는 10⁻⁶ m로, 머리카락 굵기(약 80 µm)와 비교하면 자릿수가 다를 만큼 얇은 막입니다. 가장 얇은 막은 원자 수 층이며, ALD 등에서는 ±0.1 nm 정도의 정밀도가 요구됩니다.