CMP와 세정

세정으로 웨이퍼 표면의 파티클을 제거할 때, 입자 크기와 제거 용이성의 관계로 일반적으로 올바른 것은?

  1. A입자가 작을수록 무게나 유체로부터 받는 힘에 비해 부착력이 상대적으로 강해져 제거하기 어렵다
  2. B입자 크기는 관계없다
  3. C작은 입자일수록 쉽게 제거할 수 있다
정답과 해설 보기

정답: A. 입자가 작을수록 무게나 유체로부터 받는 힘에 비해 부착력이 상대적으로 강해져 제거하기 어렵다

파티클을 표면에 끌어당기는 반데르발스 힘 등의 부착력은 입경에 거의 비례하지만, 액체의 흐름에서 받는 힘은 입경의 제곱, 중력은 세제곱에 비례하여 작아집니다. 그래서 작은 입자일수록 부착력이 상대적으로 강해져 제거하기 어려워지며, 예를 들어 10 nm 입자는 100 nm 입자보다 훨씬 떼어 내기 어렵습니다. 미세화로 문제가 되는 입자가 작아질수록 세정의 난도가 높아지고 있습니다.

  • A. 올바릅니다. 작은 입자일수록 부착력이 상대적으로 강해집니다.
  • B. 입자 크기는 제거 용이성에 크게 영향을 줍니다.
  • C. 작은 입자일수록 제거하기 어려워집니다.
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