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Fiabilité

Quelle défaillance peut survenir lorsque l'électromigration crée une excroissance (hillock) sur une interconnexion ?

  1. AUniquement une rupture
  2. BUn court-circuit avec l'interconnexion voisine
  3. CUne hausse de la tension de seuil
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Réponse : B. Un court-circuit avec l'interconnexion voisine

En électromigration, des atomes partent en amont du flux d'électrons, formant des vides sources de ruptures ; en aval, ils s'accumulent en hillocks qui peuvent percer l'isolant et toucher les interconnexions voisines ou des niveaux supérieurs et inférieurs, provoquant des courts-circuits. La défaillance ne se limite donc pas aux ruptures. La hausse de la tension de seuil résulte de la dégradation des transistors (BTI, etc.) et n'est pas un phénomène d'interconnexion.

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