Fiabilité

Comment appelle-t-on, dans un oxyde de grille mince, le claquage léger où le courant de fuite augmente par paliers avant la perte totale d'isolation ?

  1. AClaquage franc (hard breakdown)
  2. BÉlectromigration
  3. CClaquage doux (soft breakdown)
Afficher la réponse et l'explication

Réponse : C. Claquage doux (soft breakdown)

Dans les oxydes de grille minces de quelques nm ou moins, une contrainte prolongée peut d'abord créer un fin chemin conducteur de défauts reliés, et le courant de fuite augmente par paliers : c'est le claquage doux. Le chemin peut ensuite s'élargir thermiquement et évoluer vers le claquage franc, avec perte totale d'isolation. Certains circuits pouvant continuer de fonctionner après un claquage doux, le critère de fin de vie fait débat.

S'entraîner sur ce thème Retour au thème

Autres questions sur Fiabilité

  1. Dans la classification des défaillances, quelle combinaison de termes désigne correctement « la défaillance où la fonction est soudainement et totalement perdue » et « la défaillance où les caractéristiques dérivent progressivement hors spécification » ?
  2. Quel est l'ordre de grandeur le plus proche de la durée d'utilisation souvent prise en compte dans la conception en fiabilité des produits semi-conducteurs grand public ?
  3. Pour un même semi-conducteur, quelle description des niveaux de fiabilité exigés pour l'électronique grand public et pour l'automobile est correcte ?
  4. D'après la règle empirique couramment utilisée pour de nombreuses réactions chimiques et dégradations, « une hausse de 10 ℃ double environ la vitesse de réaction », que devient approximativement la durée de vie si l'on abaisse la température d'utilisation de 10 ℃ ?
  5. Quel est l'objectif principal de la collecte et de l'analyse des informations sur les défaillances des produits en service sur le marché (défaillances terrain) ?