Zuverlässigkeit

Welcher Test wird bei tragbaren Geräten wie Smartphones besonders zur Bewertung der Zuverlässigkeit von Lötstellen gewichtet?

  1. AHTOL (Lebensdauertest bei hoher Betriebstemperatur)
  2. BIDDQ-Test
  3. CFallschlagtest (Drop Impact)
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Antwort: C. Fallschlagtest (Drop Impact)

Bei tragbaren Geräten verbiegt sich die Platine beim Herunterfallen durch den Stoß stark, und Lötstellen z. B. von BGAs sowie die spröde intermetallische Schicht zwischen Lot und Elektrode können reißen. Daher wird der Fallschlagtest gewichtet, bei dem auf der bestückten Platine wiederholt Stöße mit bestimmter Beschleunigung aufgebracht werden und die Zahl bis zum Bruch der Verbindung bewertet wird. Die Ausfallart unterscheidet sich vom Temperaturwechsel; Gegenmaßnahmen sind Lotzusammensetzung und Underfill. HTOL prüft die Lebensdauer des Chips, IDDQ Fertigungsfehler.

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