Quelle combinaison des principaux types de matériaux de procédé utilisés en fabrication de semi-conducteurs est correcte ?

Réponse : A. Plaquettes, gaz, produits chimiques, résines photosensibles, cibles de pulvérisation, suspensions CMP, etc.

La fabrication de semi-conducteurs utilise plusieurs centaines de matériaux de haute pureté : outre les plaquettes servant de substrat, divers gaz de dépôt et de gravure, des produits chimiques de nettoyage et de gravure, des résines photosensibles pour l'exposition, des cibles de pulvérisation, des suspensions et tampons CMP, etc. L'assemblage (back-end) exige aussi des grilles de connexion, des fils de câblage, des résines d'encapsulation, des substrats de boîtier, etc. L'absence d'un seul d'entre eux arrêtant la production, la sécurité d'approvisionnement est un enjeu pour toute l'industrie.