Halbleiterindustrie und Markt

Welche Unterscheidung zwischen „Front-End“ und „Back-End“ der Halbleiterfertigung ist richtig?

  1. AFront-End ist der Entwurf, Back-End die Fertigung
  2. BFront-End ist der Prozess, in dem Schaltungen auf dem Wafer erzeugt werden, Back-End der Prozess, in dem Chips herausgeschnitten, montiert und geprüft werden
  3. CFront-End ist die Prüfung, Back-End die Waferherstellung
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Antwort: B. Front-End ist der Prozess, in dem Schaltungen auf dem Wafer erzeugt werden, Back-End der Prozess, in dem Chips herausgeschnitten, montiert und geprüft werden

Der Front-End-Prozess erzeugt durch wiederholte Abscheidung, Lithografie, Ätzen, Ionenimplantation u. Ä. Schaltungen auf dem Wafer. Der Back-End-Prozess umfasst Montage der aus dem Wafer geschnittenen Chips im Gehäuse, Prüfung und Auslieferung. Der Entwurf ist eine separate Stufe vor der Fertigung. In letzter Zeit gewinnt fortgeschrittenes Packaging, bei dem Umverdrahtung und Chipstapelung im Waferzustand erfolgen, an Bedeutung, und die Grenze zwischen beiden verschwimmt.

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