Halfgeleiderindustrie en markt
Welke indeling van de „front-end” en de „back-end” van halfgeleiderproductie is juist?
- AFront-end is ontwerp, back-end is productie
- BFront-end is het proces waarin circuits op de wafer worden gemaakt; back-end is het proces waarin chips worden uitgesneden, geassembleerd en getest
- CFront-end is inspectie, back-end is waferproductie
Antwoord en toelichting tonen
Antwoord: B. Front-end is het proces waarin circuits op de wafer worden gemaakt; back-end is het proces waarin chips worden uitgesneden, geassembleerd en getest
Het front-end is het proces waarin door herhaalde depositie, lithografie, etsen, ionenimplantatie enzovoort circuits op de wafer worden gemaakt. Het back-end is het proces waarin de uit de wafer gesneden chips in een package worden geassembleerd, getest en verzonden. Ontwerp is een aparte fase vóór de productie. De laatste jaren wint advanced packaging, waarbij herbedrading en chipstapeling op waferniveau plaatsvinden, aan belang, waardoor de grens tussen beide vervaagt.