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Was ist MSL (Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe)?

Einstufung, wie leicht ein SMD-Bauteil Feuchtigkeit aufnimmt, festgelegt in JEDEC J-STD-020. Sie bestimmt die zulässige Floor Life zwischen dem Öffnen des Feuchtigkeitsschutzbeutels und dem Reflow: bei MSL 3 168 Stunden bei höchstens 30 °C/60 % r. F. Bauteile mit überschrittener Floor Life werden vor der Bestückung durch Ausheizen (Baking) getrocknet.

Japanische Bezeichnung: MSL(吸湿感度レベル)

„MSL (Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe)“ kommt in 3 Übungsfragen aus 2 Themen vor, z. B. Gehäuse und Montage, Datenblätter lesen.

Fachgebiet: Datenblätter lesen

Jetzt üben: Fragen zu MSL (Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe)

Wie ist ein SMD-Bauteil mit der Kennzeichnung MSL 3 (Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe 3) richtig zu handhaben?

  1. ANach dem Öffnen muss es bei höchstens 30 °C/60 % r. F. innerhalb von 168 Stunden im Reflow gelötet werden; danach wird es vor der Bestückung getrocknet (Baking)
  2. BDie Ziffer 3 bedeutet, dass das Reflow-Löten höchstens dreimal durchgeführt werden darf
  3. CDa das Bauteil wenig feuchtigkeitsempfindlich ist, kann es auch nach dem Öffnen des Feuchtigkeitsschutzbeutels ohne Frist gelagert und bestückt werden
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Antwort: A. Nach dem Öffnen muss es bei höchstens 30 °C/60 % r. F. innerhalb von 168 Stunden im Reflow gelötet werden; danach wird es vor der Bestückung getrocknet (Baking)

MSL ist die in der JEDEC-Norm (J-STD-020) festgelegte Stufe der Feuchtigkeitsempfindlichkeit und gibt an, wie viel Zeit nach dem Öffnen des Feuchtigkeitsschutzbeutels bis zum Reflow-Löten zulässig ist (Floor Life). Bei MSL 3 sind es 168 Stunden (1 Woche) bei höchstens 30 °C/60 % r. F. Wird ein Bauteil mit aufgenommener Feuchtigkeit im Reflow erhitzt, verdampft das Wasser im Inneren schlagartig, und das Gehäuse kann reißen oder delaminieren (Popcorn-Effekt); Bauteile mit überschrittener Frist werden daher z. B. bei 125 °C getrocknet (Baking). Ohne Frist handhabbar ist MSL 1; je höher die Zahl, desto strenger die Anforderungen.

„MSL (Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe)“ in den Erläuterungen

Fragen mit „MSL (Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe)“ (3)

  1. Wie ist ein SMD-Bauteil mit der Kennzeichnung MSL 3 (Feuchtigkeitsempfindlichkeitsstufe 3) richtig zu handhaben?
  2. Welche Feuchtigkeitsklasse legt bei oberflächenmontierbaren Gehäusen z. B. fest, wie lange sie nach dem Öffnen der feuchtigkeitsgeschützten Verpackung bis zum Reflow liegen dürfen?
  3. Welcher Wert kommt beim Reflow mit bleifreiem Lot (Sn-Ag-Cu-System) der Spitzentemperatur, der die Bauteile ausgesetzt sind, am nächsten?

Verwandte Begriffe

Reflow-Löten FIT Prozessfähigkeitsindex (Cpk) 5-V-tolerant Absolute Grenzwerte Derating Dropout-Spannung Eingangsoffsetspannung Empfohlene Betriebsbedingungen Errata

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