Gehäuse und Montage

Welche Kombination beschreibt die Hauptaufgaben eines Halbleitergehäuses korrekt?

  1. ADen Chip vor der äußeren Umgebung schützen, ihn elektrisch mit der Leiterplatte verbinden und entstehende Wärme abführen
  2. BDie Schaltung des Chips entwerfen
  3. CDie Zahl der Transistoren im Chip erhöhen
Antwort und Erläuterung anzeigen

Antwort: A. Den Chip vor der äußeren Umgebung schützen, ihn elektrisch mit der Leiterplatte verbinden und entstehende Wärme abführen

Ein Gehäuse schützt den empfindlichen Chip vor Feuchtigkeit, Stößen, Licht und Schmutz, setzt die Elektroden auf dem Chip im Abstand von einigen zehn µm auf Anschlüsse im Abstand von etwa 0.4 bis 1 mm um, die auf Leiterplatten gelötet werden können, und führt die im Chip entstehende Wärme nach außen ab. In jüngerer Zeit bestimmen fortgeschrittene Gehäuse, die mehrere Chips dicht verbinden, die Leistung, sodass ein Gehäuse nicht mehr nur ein Behälter ist.

Dieses Thema üben Zur Themenseite

Weitere Fragen zu Gehäuse und Montage

  1. Welcher Prozess ist allgemein der, mit dem Produktbezeichnung, Losnummer u. Ä. auf die Oberfläche des fertigen IC-Gehäuses aufgebracht werden?
  2. Welche Dicke haben beim Drahtbonden verwendete Drähte üblicherweise?
  3. Wie heißt die Verpackungsform, bei der oberflächenmontierbare ICs einzeln in Taschen eines Tapes gelegt, aufgewickelt und dem Bestückautomaten zugeführt werden?
  4. Was ist der Hauptvorteil der Oberflächenmontage gegenüber der Montage, bei der Anschlüsse in Löcher der Leiterplatte gesteckt werden?
  5. Was ist der Hauptzweck, bei Gehäusen mit Leadframe die Oberfläche der herausgeführten Anschlüsse mit einer Zinn-(Sn-)Schicht zu beschichten?

Vergleiche zu diesem Thema