Gehäuse und Montage
Welche Dicke haben beim Drahtbonden verwendete Drähte üblicherweise?
- Aca. 1 bis 2 mm
- Bca. 1 nm
- Cca. 15 bis 50 µm
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Antwort: C. ca. 15 bis 50 µm
Bonddrähte sind sehr dünne Metalldrähte mit einem Durchmesser von etwa 15 bis 50 µm, meist dünner als ein Haar (etwa 70 µm). Da die Elektrodenpads des Chips einige zehn µm groß sind, muss der Draht entsprechend dünn sein. Bei Leistungsbauelementen mit großen Strömen werden dagegen dicke Aluminiumdrähte mit etwa 100 bis 500 µm Durchmesser, Bändchen und Kupfer-Clips verwendet.