하드웨어 보안의 최신 동향

여러 회사의 칩렛을 하나의 패키지에 조합할 때의 보안에 관한 생각으로 적절한 것은?

  1. A같은 패키지 안에 있는 칩렛은 모두 무조건 신뢰해도 되므로, 칩렛 사이의 통신은 특별히 보호하지 않아도 된다
  2. B칩렛 사이의 통신은 패키지 밖으로 나가지 않으므로, 조립이나 유통 도중에 가짜 칩렛으로 바꿔치기될 우려는 없다
  3. C각 칩렛이 진짜이고 올바른 펌웨어로 동작하고 있는지를 인증이나 증명(attestation)으로 확인하고, 필요하면 다이 사이의 통신도 보호한다
정답과 해설 보기

정답: C. 각 칩렛이 진짜이고 올바른 펌웨어로 동작하고 있는지를 인증이나 증명(attestation)으로 확인하고, 필요하면 다이 사이의 통신도 보호한다

하나의 칩 안에서는 모든 회로를 한 회사가 설계하고 같은 공장에서 만드는 것이 보통이었습니다. 칩렛에서는 서로 다른 회사가 설계하고 각각 다른 공장에서 만든 다이를 조합하므로, 어떤 하나의 다이가 가짜이거나 하드웨어 트로이 목마를 포함하고 있을 가능성을 고려해야 합니다. 그래서 신뢰의 근간을 가진 다이가 다른 다이의 식별 정보나 측정값을 확인하거나, 다이 사이의 링크에서 암호화나 변조 검출을 사용하는 등의 방법이 검토되고 있습니다. 패키지 조립 공정이나 테스트를 위한 접속 단자도 공격의 입구가 되지 않도록 관리합니다.

이 분야 연습하기 분야로 돌아가기

하드웨어 보안의 최신 동향의 다른 문제

  1. 반도체 설계를 보호하는 기술과, 주로 상정하는 신뢰할 수 없는 상대의 조합으로 올바른 것은?
  2. 칩의 층을 한 장씩 깎아 내어 전자 현미경으로 촬영하거나 X선으로 내부를 촬영하여 회로를 읽어 내는 역설계를 전제로 했을 때, 설계의 사고방식으로 적절한 것은?
  3. 암호 모듈 인증 기준인 FIPS 140-3의 보안 레벨 1~4에 대해, 물리적 안전성 요구의 설명으로 올바른 것은?
  4. 보안 제품을 평가하는 국제 규격인 공통 평가 기준(Common Criteria, ISO/IEC 15408)의 EAL(평가 보증 등급)이 나타내는 것으로 올바른 것은?
  5. IoT 기기용 보안 인증 프레임워크인 PSA Certified나 SESIP에서 중시되는 합성(컴포지션)의 개념으로 올바른 것은?