Welcher Bereich ist die übliche Dicke der Epischicht bei Silizium-Epiwafern für LSIs und Leistungsbauelemente?

Antwort: B. etwa einige µm bis einige zehn µm

Epischichten für Logik und Bildsensoren sind einige µm dick; bei Hochspannungs-Leistungsbauelementen werden sie je nach Sperrspannung dicker, bei Si in der 600-V-Klasse einige zehn µm und bei SiC in der 10-kV-Klasse teils über 100 µm. Im Vergleich zum Waferkörper von etwa 775 µm Dicke sind sie sehr dünn. Epischichten aus Verbindungshalbleitern, etwa für die HBT-Basis oder Quantentöpfe, sind dagegen einige nm bis einige zehn nm dick; je nach Anwendung umfasst die Dicke somit mehr als vier Größenordnungen.