Epitaxie

Welcher Vorteil der Dotierung während des epitaktischen Wachstums gegenüber der thermischen Diffusion ist richtig?

  1. ASie ist immer günstiger
  2. BSteile Konzentrationsänderungen in der Tiefe lassen sich leicht erzeugen
  3. CDie Konzentration lässt sich nicht gleichmäßig einstellen
Antwort und Erläuterung anzeigen

Antwort: B. Steile Konzentrationsänderungen in der Tiefe lassen sich leicht erzeugen

Bei der thermischen Diffusion breiten sich Dotierstoffe von der Oberfläche ins Innere aus, sodass nur Profile entstehen können, bei denen die Konzentration an der Oberfläche am höchsten ist und allmählich abfällt. Beim epitaktischen Wachstum lässt sich die Konzentration schichtweise durch Umschalten der Menge des zugegebenen Gases ändern; es sind steile Änderungen innerhalb weniger nm, Strukturen mit eingebetteten hochdotierten Schichten und auch das umgekehrte Profil mit niedriger Konzentration an der Oberfläche und hoher im Inneren möglich. Das ist unverzichtbar für die Basis von HBTs und Mehrschichtstrukturen von Leistungsbauelementen.

Dieses Thema üben Zur Themenseite

Weitere Fragen zu Epitaxie

  1. Warum wird in modernen CMOS-Prozessen eine Absenkung der Temperatur beim epitaktischen Wachstum von Silizium oder SiGe verlangt?
  2. Welcher Kristallpolytyp wird hauptsächlich für SiC-Leistungsbauelemente verwendet?
  3. Welche Methode beobachtet bei MBE das Wachstum in situ, indem ein Elektronenstrahl unter flachem Winkel auf die wachsende Oberfläche gerichtet und das Beugungsbild ausgewertet wird?
  4. Welche Aussage zur Herkunft des Wortes „Epitaxie“ (epitaxy) ist richtig?
  5. Welcher Bereich ist die übliche Dicke der Epischicht bei Silizium-Epiwafern für LSIs und Leistungsbauelemente?