LSI-Entwurfsablauf und EDA
Was ist der Hauptzweck des Platzierens von Dummy-Mustern, die keine Schaltungsfunktion haben, auf freien Stellen im Layout?
- ADen Chip zu verzieren
- BDie Musterdichte zu vereinheitlichen und die Streuung des Ergebnisses von CMP und Ätzen zu verringern
- CDie Kapazität zwischen Leitungen zu erhöhen
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Antwort: B. Die Musterdichte zu vereinheitlichen und die Streuung des Ergebnisses von CMP und Ätzen zu verringern
Unterscheidet sich die Musterdichte örtlich stark, streuen Abtrag beim CMP und Ätzgeschwindigkeit, und Schichtdicke und Abmessungen werden ungleichmäßig. Durch Platzieren von Dummy-Mustern (Dummy Fill) auf freien Stellen wird die Dichte angeglichen und diese Streuung verringert. Die Entwurfsregeln legen Ober- und Untergrenzen der Dichte jeder Lage fest. Dummys haben den Nebeneffekt, die Kapazität zwischen Leitungen zu erhöhen, und werden daher in der Nähe kritischer Leitungen zurückhaltend platziert.