Beim CMP steigt mit fortgesetztem Polieren die Temperatur des Polierpads. Wie ändert sich dabei die Abtragsrate im Allgemeinen?

Antwort: B. Die Abtragsrate steigt tendenziell, etwa weil chemische Reaktionen schneller ablaufen, und dies wird auch zur Ursache von Ungleichmäßigkeiten über den Wafer

Steigt die Temperatur von Pad und Slurry durch Reibung beim Polieren auf einige zehn ℃, laufen die chemischen Reaktionen des Slurrys schneller ab (Arrhenius-Verhalten), und die Abtragsrate tendiert zum Anstieg. Unterscheiden sich die Temperaturen in der Mitte und am Rand des Wafers, streut auch der Abtrag, und unterschiedliche Temperaturen beim ersten und bei späteren Wafern führen zu Streuung von Wafer zu Wafer. Daher werden Techniken zur Temperaturregelung des Pads mit Gas oder Wärmetauscher und eine Korrektur der Bedingungen unter Berücksichtigung der Temperaturänderung eingesetzt.