Welche Aufgabe hat der Retaining Ring, der im CMP-Polierkopf den Wafer umgibt?

Antwort: C. Den Wafer beim Polieren am Herausspringen zu hindern und die Ungleichmäßigkeit des Abtrags am Waferrand zu verringern

Der Retaining Ring ist ein Kunststoffring, der den Umfang des im Polierkopf gehaltenen Wafers umschließt. Er verhindert, dass der Wafer beim Polieren seitlich herausspringt, und drückt das Pad etwas außerhalb des Wafers an; dadurch unterdrückt er Verformungen, bei denen sich das Pad am Waferrand aufwölbt oder absenkt, und verringert die Streuung des Abtrags in den äußersten Millimetern. Der Ring selbst wird vom Pad abgetragen und verschleißt, daher wird er regelmäßig ausgetauscht.